2023年中国半导体硅片产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-09-05 08:40
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三、中游分析

1.市场规模

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动,我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示,2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元,较上年增长16.07%。中商产业研究院分析师预测,2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

2.出货量

2023年第一季度和第二季度,全球半导体硅片的出货面积分别为32.65亿平方英寸、33.31亿平方英寸,第二季度出货量较第一季度环比小幅增长2%,首次呈现初步复苏的迹象。从国内外各大半导体企业的近期披露的业绩情况也可以分析出,行业逐渐出现回暖势头。中商产业研究院分析师预测,2023年全球半导体硅片出货面积将达到152.6亿平方英寸。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

3.市场结构

半导体硅片通常分为6英寸、8英寸、12英寸。目前,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展,硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。近年来,12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在很高水平,2021年市场占比分别为68.47%和24.56%,两种尺寸硅片合计占比超过90%。

数据来源:中商产业研究院整理

4.竞争格局

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点,因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额,排名前五的厂商分别为信越化学、胜高、环球晶圆、世创、SK,前五家企业合计占据近90%的市场份额,其中信越化学占比最高,市场份额达27%。其次分别为胜高、环球晶圆、世创、SK,占比分别为24%、17%、13%、13%。

数据来源:Omdia、中商产业研究院整理

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