三、封装测试行业发展现状
1.产业规模
全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示，2022年中国封测产业规模达2995亿元，同比增长8.4%。由于目前市场依旧保持低迷，中商产业研究院分析师预测，2023年产业规模将小幅下降至2807.1亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
2.市场结构
封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。目前市场主要以传统封装为主，占比达64%；先进封装占比达36%。
数据来源：中商产业研究院整理
3.竞争格局
目前封装测试市场集中度较高，2022年全球委外封测市场中，前三企业市占率超过50%，分别为日月光、安靠和长电科技，占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.企业布局情况
目前国内封装测试企业数量超过1200家，大部分本土企业体量仍然较小，2022年营收超过5亿元人民币的企业不超过20家。目前国内集成电路封测企业处于百花齐放、百家争鸣的竞争格局。
资料来源：中商产业研究院整理
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