2023年中国封装测试产业规模及市场结构预测分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-08-15 14:13
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中商情报网讯:全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,作为半导体领域壁垒相对较低的领域,封测产业目前主要转移至亚洲区域,主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业,市场规模持续向上突破。

产业规模

全球半导体产业链向国内转移,封测产业已成为我国半导体的强势产业,市场规模持续向上突破。2022年中国封测产业规模达2995亿元,同比增长8.4%。由于目前市场依旧保持低迷,预计2023年产业规模将小幅下降至2807.1亿元。

数据来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

市场结构

封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系。目前市场主要以传统封装为主,占比达64%;先进封装占比达36%。

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

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