中商情报网讯：8月7日上午，华虹半导体有限公司正式在科创板上市，标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场。晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，半导体企业规模逐年扩大，芯片设计公司对晶圆代工服务需求也日益提升。
一、行业市场现状
1.全球晶圆代工市场规模
数据显示，2018年至2022年，全球晶圆代工市场规模从736亿美元增长至1321亿美元，年均复合增长率为15.7%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长，2023年市场规模将达到1400亿美元。
数据来源：ICInsights、中商产业研究院整理
2.中国晶圆代工市场规模
随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示，2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为8.5%，预计2023年市场规模将增至903亿元。
数据来源：ICInsights、中商产业研究院整理
3.全球新建晶圆厂数量
数据显示，全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模晶圆厂，并投资5000多亿美元，增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。其中，中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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