二、上游分析
1.硅晶圆
硅片又称硅晶圆，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。2022年在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。数据显示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.光刻胶
（1）市场规模
目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2020年84亿元，年均复合增长率为12.7%，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
资料来源：中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2023上半年生鲜电商APP排行榜（附榜单）
2023上半年综合电商APP10强排行榜（附榜单）
2023年1-6月中国集成电路进口数据统计分析：进口量同比下降18.5%
2023年1-6月中国印刷电路进口数据统计分析：进口量同比下降22.5%
2023年1-6月中国蓄电池进口数据统计分析：进口量35465万个
2023年《财富》世界500强中国上榜企业排行榜（附完整榜单）
2023年中国防水材料市场前景及投资研究报告（简版）
2023年《财富》世界500强排行榜（附完整榜单）
【聚焦风口行业】智能家电行业再迎政策利好 市场前景如何？
2023年中国无人机产业链上中下游市场分析（附产业链全景图）
