中商情报网讯：半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，种类丰富，目前龙头企业仍以国外公司为主，国产化替代趋势明显。
一、产业链
半导体材料产业链上游为原材料，包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料；封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。
资料来源：中商产业研究院整理
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