三、中游分析
1.市场规模
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。2022年中国半导体预计将继续增长，规模达到2745.15亿元。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.市场结构
从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，市场占比均在20%以上。其中，光刻机的市场占比为24%、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
3.光刻机
（1）销量
全球半导体设备行业复苏,受益于下游晶圆巨大需求、服务器云计算和5G基础建设的发展,相关芯片的需求增加。2021年全球光刻机销量为450台，2022年约为510台，随着下游市场需求持续升高，预计2023全球市场仍将持续增长，销量将超550台。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）竞争格局
全球光刻机市场的主要竞争者为ASML、Nikon和Canon。2022年三大企业光刻机营收合计接近200亿美元，合计市场份额超过90%。其中，ASML光刻机营收约161亿美元，较2021年增长了23%，Canon光刻机营收约为20亿美元，Nikon光刻机业务营收约15亿美元。ASML在全球光刻机TOP3市场份额占比82.1%，占据绝对龙头地位。
数据来源：中商产业研究院整理
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