二、上游分析
1.以太网交换芯片市场规模
作为以交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。云计算的快速渗透、AI和机器学习的兴起、5G商用、WiFi6等通信技术的发展推动中国以太网交换芯片市场规模增长，2022年中国商用以太网交换芯片总体市场规模达到约132.45亿元，预计2023年市场规模将增至150.07亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
2.以太网交换芯片竞争格局
目前，国内商用以太网交换芯片行业呈现集中度较高的态势。根据灼识咨询数据，中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，市场份额排名前三的供应商合计占据了97.8%的市场份额。其中，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，盛科通信的销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
数据来源：中商产业研究院整理
3.光模块市场规模
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。数据显示，2022年全球光模块的市场规模约96亿美元，同比增长9.09%，预计2023年全球光模块市场规模将达到99亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
4.光模块市场竞争格局
全球光模块市场集中度较高，前五企业占比接近50%，其中II-VI占比达17%，排名第一，其次分别为旭创科技、Lumentu、武汉光迅、博通、海信、Acacia，占比分别为10%、9%、8%、5%、5%、5%
数据来源：中商产业研究院整理
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