中商情报网讯:在全球“缺芯”背景下,2022年我国半导体产业聚力向前,持续发展。半导体材料作为半导体产业的重要环节,在芯片制造中起到关键性的作用,预计在政策支持、资本刺激,以及核心材料技术的突破下,2023年我国半导体材料国产化有望加速推进。
一、2022年半导体材料行业发展现状回顾
1.半导体材料市场规模
近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,半导体材料国产化进程加速,中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示,2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元,同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。
注:由1美元=6.8748元换算
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
2.半导体材料市场构成
按应用环节划分,半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年,全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元,封装材料的市场规模为239亿美元,占比分别为63%和37%。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
3.晶圆制造材料市场结构
从市场结构来看,晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中,硅片在晶圆制造材料中占比最大,占比约为35%,电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理