（1）电子电路铜箔
随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大，电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产能42.5万吨，同比增长13.0%；产量40.2万吨，同比增长20.0%，预计2023年电子电路铜箔产能与产量将分别达54.9万吨、53.6万吨。
数据来源：CCFA、中商产业研究院整理
2021年，我国电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其中销量在2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，销量占比分别为21%、15%、7%、6%、5%。
数据来源：CCFA、中商产业研究院整理
PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）制造的重要原材料。近年来，我国5G网络、充电桩、新能源汽车快速发展，带动消费电子用PCB铜箔以及大功率超厚铜箔需求增长。数据显示，2021年我国PCB铜箔产量为35.2万吨，同比增长5.1%，预计2023年我国PCB铜箔产量将达40.4万吨。
数据来源：中国电子材料网、中商产业研究院整理
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