三、中游分析
1.全球晶圆代工市场规模
根据IC Insights的统计，2017年至2021年全球晶圆代工市场规模从702亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率约为12%。未来随着新能源汽车、智能制造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长，2023年市场规模将达到1400亿美元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
2.中国晶圆代工市场规模
随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据IC Insights的统计，2017年至2021年中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至668亿元，年均复合增长率为17.12%，预计2023年市场规模将增至903亿元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
3.中国市场份额占比
近年来，中芯国际和华虹集团的市场销售额的高速增长，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加，2021年增加了0.9个百分点至8.5%。IC Insights认为，由于中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此到2026年市场总份额将保持相对平稳，预计2026年市场份额将达到8.8%。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
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