中商情报网讯：硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等规格。
全球半导体硅片市场随下游应用领域的发展而呈现稳定增长态势。受益于消费电子、智能电网、通信、计算机、光伏产业等应用领域需求带动及物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴产业的崛起，全球半导体呈现稳步上升趋势，直至2019年因半导体行业景气度下降出现小幅回落，2021年创下历史新高达126亿美元，预计2023年其市场规模将达129亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
由于下游芯片及器件的市场需求较为强劲，推动中国硅片市场规模持续增长。随着近年来中国半导体产业链的崛起，中国半导体硅片市场规模快速增长，中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过70亿元。2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%。随着技术的不断突破和下游需求的增长，中国半导体硅片的市场规模也将保持高速增长，预计2023年起市场规模将达164.85亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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