中商情报网讯:随着新能源汽车赛道爆发,碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一,吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。中国当下的智能汽车变革浪潮,为碳化硅模块的发展带来了新的机遇和新的挑战。
市场规模
碳化硅功率器件又称电力电子器件,主要应用于电力设备电能变换和控制电路方面的大功率电子器件,有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
随着技术突破和成本的下降,SiC器件预计在不远的将来会大规模的应用于各个领域。根据数据,2018年和2021年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和9.3亿美元,复合增速约32.4%,按照该复合增速,中商产业研究院预计2022年碳化硅功率器件市场规模约10.9亿美元。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展,碳化硅器件市场规模增速可观。
数据来源:Yole、中商产业研究院整理
成本结构
碳化硅在半导体器件领域中是第三代半导体材料代表之一,从碳化硅器件的制造成本结构来看,衬底成本最大,占比达47%;其次是外延成本,占比为23%。这两大工序是SiC器件的重要组成部分。其次分别为前段和研发费用,占比分别为19%和6%。
数据来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国碳化硅行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。