2022年全球车规级MCU市场规模及竞争格局预测分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2022-08-16 08:44
MCU
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中商情报网讯:汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高, 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。

市场规模

随着新能源汽车渗透率不断上涨,全球车规级MCU市场规模也随之增长。2020年全球车用MCU市场规模为62亿美元。2021年,汽车MCU需求旺盛,市场规模大幅增长23%,达到76.1亿美元;预计2025年,市场规模预计将达到近120亿美元,对应2021-2025年复合平均增速为14.1%。

数据来源:中商产业研究院整理

竞争格局

目前我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%,供应高度依赖国外。全球车规MCU市场集中度高,且有着轻晶圆厂战略,依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。2020年全球车载芯片MCU市场份额中占比最多的是恩智浦,达14%。其次分别为英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯科技,占比分别为11%、10%、8%、7%、6%、4%、3%。

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国芯片行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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