4.晶方科技
晶方科技主营传感器领域的封装测试业务，拥有先进的封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2021年实现营业收入14.11亿元，实现净利润5.76亿元，同比增长50.95%。2022年第一季度实现营业收入3.05亿元，实现净利润0.92亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
分产品来看，2021年晶方科技主营芯片封装及测试、设计，其营业收入分别占主营业务收入的98.65%、0.64%。
数据来源：中商产业研究院整理
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