2.中国先进封装占全球的比例稳步提高
近年来，国内厂商通过兼并收购，快速积累先进封装技术，目前封测厂商技术平台基本做到与海外同步，大陆先进封装产值占全球比例也在逐渐提升，由2016年的10.9%增长至2020年的14.8%。中商产业研究院预测，我国先进封装产值占全球比重有望进一步提高，2022年将达到16.6%。
数据来源：中商产业研究院整理
3.系统级封装下游应用领域分析
系统级封装（SiP）是先进封装市场的重要动力。在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的70%。
数据来源：中商产业研究院整理
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