五、封装测试行业发展前景
1.国家政策支持行业发展
集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，近年来我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家产业政策的大力支持，为推动我国集成电路封装测试行业快速、健康、有序发展奠定了坚实的基础，也为国内集成电路封装测试技术水平提升并达到或赶超国外技术水平提供了良好的政策环境。
2.大陆芯片设计公司逐渐成熟为行业带来发展机遇
由于中国大陆芯片设计行业发展较晚，显示驱动芯片设计厂商主要集中于中国台湾地区。而封测行业又遵循“就近原则”，就近晶圆制造代工厂，对显示驱动芯片设计公司而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本和晶圆污损风险。如今，中国大陆逐渐具备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。中国大陆芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商提供更多合作机会，增强封测厂商的竞争力。
3.芯片价格上升为行业带来广阔发展前景
随着全球晶圆产能紧张，集成电路行业迎来新一轮的上升周期，持续上涨的封测价格为企业带来了较高的毛利，减轻了前期投资所需带来的资金压力，加速了企业资金的回笼。未来，从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于芯片的需求持续走高，持续推高芯片的销售价格，芯片封测市场规模也将随之上涨。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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