（二）细分产品结构
目前，我国印刷电路板细分产品主要包括多层板、软板、HDI（高密度连接板）、双面板、单面板、封装基板六大类型。数据显示，我国印刷电路板细分产品中多层板占比最大，达45.97%，远超其他产品；其次是软板，占比达16.68%；HDI占比为16.59%。此外，双面板、单面板、封装基板的占比分别为11.34%、6.13%、3.29%。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
（三）产业区域分布
中国已形成了较为成熟的电子信息产业链，同时具备广阔的内需市场和人力成本、投资政策等生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。珠三角地区、长三角地区由于下游产业集中，并具备良好的区位条件，成为了我国PCB生产的核心区域。
但近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能向中西部地区迁移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。江西省作为沿海城市向中部延伸的重要地带，兼具独特的地理位置优势以及丰富的水资源，加上地方政府大力推动电子信息产业相关的招商引资，逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。预计未来珠三角地区、长三角地区仍将保持PCB产业的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展；中西部地区由于PCB企业的内迁，逐渐成为我国PCB行业的重要生产基地。
资料来源：中商产业研究院
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