中商情报网讯：封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186.4亿元。中商产业研究院预计2022年中国封装基板市场规模达206亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。
从中国各企业封装基板营业收入来看，中国封装基板市场集中度较为分散；2019年深南电路封装基板市场占有率为6.46%，兴森科技封装基板市场占有率为1.65%，丹邦科技封装基板市场占有率为0.85%。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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