（3）封装基板
半导体封装材料可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186亿元。中商产业研究院预计2022年中国封装基板市场规模达206亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
从各封装基板企业营业收入来看，中国封装基板市场集中度较为分散。2019年深南电路封装基板市场占有率为6.46%，兴森科技封装基板市场占有率为1.65%，丹邦科技封装基板市场占有率为0.85%。
数据来源：中商产业研究院整理
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