半导体封装材料可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。
陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。
封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。
键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。
引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路（pcb）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光进行切割。
3.封装基板
中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186亿元。中商产业研究院预计2022年中国封装基板市场规模达206亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
从各企业封装基板营业收入来看，中国封装基板市场集中度较为分散；2019年深南电路封装基板市场占有率为6.46%，兴森科技封装基板市场占有率为1.65%，丹邦科技封装基板市场占有率为0.85%。
数据来源：中商产业研究院整理
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