二、上游分析
1、半导体材料
（1）市场构成
在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）市场规模
数据显示，2017-2020年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的95.2亿美元，复合增长率为7.8%。2020年中国半导体材料市场规模达95.2亿美元，跃居全球第二，以9.2%的增长速度，成为全球仅有的两个增长市场之一。预计2022年将达到111亿美元的市场规模。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（3）重点企业分析
资料来源：中商产业研究院整理
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