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最全！2021年中国半导体行业市场大数据汇总一览（图）

来源：中商产业研究院发布日期：2021-09-27 11:33

半导体

三、制造及封测

（一）芯片设计

芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，根据中国半导体行业协会统计，芯片设计业销售收入从2016年的1644.3亿元增长到2019年的3064.0亿元。预计2021年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3900亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

（二）晶圆制造

生产集成电路的简单步骤为：利用模版去除晶圆表面的保护膜。将晶圆浸泡在腐化剂中，失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，一片晶圆可以制作数十个集成电路。数据显示，2016年中国晶圆制造行业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国晶圆制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国晶圆制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

（三）芯片封测

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2016-2019年，我国芯片封装测试市场规模由1036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。中商产业研究院预测，在2021年芯片封装测试的市场规模将达到2931.2亿元。