中商情报网讯：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
一、产业链
铜箔产业链中，上游为铜矿开采与冶炼行业，主要原材料包括废料铜、硫酸、铜锭；中游为各类型铜箔，主要包括电解铜箔、压延铜箔；下游为应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、汽车电子、通信设备等。
资料来源：中商产业研究院整理
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