四、下游分析
1.市场占比
数据显示，按照代工芯片的下游应用领域来分，无线领域所需要的晶圆占比最大达47%，其次为消费、工业、计算、汽车、有线领域占比分别为19%、15%、10%、7%、2%。
数据来源：IHS、中商产业研究院整理
2.功率半导体
目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2020年市场需求规模将达到56亿美元，占全球需求比例约为39%。伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长，2021年市场规模有望达到57亿美元。
数据来源：IHS、中商产业研究院整理
3.集成电路
2020年，在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。中商产业研究院预测，2021年我国集成电路市场规模将突破10000亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
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