中商情报网讯：日前，有消息称，集成电路封测行业各家企业将在一季度调涨封装价格，最高涨幅将达20%。封装测试是芯片制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。
封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元；2021年将超3530亿元。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。而封装后的集成电路通常称为芯片。
在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业景气度高，推动封测环节向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，国内主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。为了更好的了解我国封装测试行业产业链情况，中商产业研究院特整理相关相关上市企业名单：
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