未来发展趋势
1.我国集成电路产业链仍处于追赶进程，自主可控比例有待提高
目前，我国集成电路产业规模巨大，但我国作为发展中国家，集成电路产业刚刚起步发展十来年，与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距，集成电路产业整体仍在跟随追赶阶段，因此我国在尖端前沿芯片、部分通用芯片和专用微处理器等产品仍需大量进口。
2.以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业生态链逐步完善
我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。
总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计领域近几年来快速增长，在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。
数据来源：中国半导体行业协会、Wind、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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