（2）芯片算法

车用芯片行业增长迅速，芯片供应商升级至Tier1\2。随着智能汽车时代的到来，汽车芯片供应商也在加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商的合作。

目前，车用芯片主要供应商有英特尔（Mobileye）、英伟达、恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体、赛灵思、全志科技。其中，在自动驾驶车用芯片技术方面，占据市场及技术优势的两家供应商是Mobileye和英伟达。恩智浦在车用MCU、信息娱乐系统芯片（iMX）、车载雷达射频芯片等领域处于优势地位，但是其进入自动驾驶车用芯片时间较晚。意法半导体联合Mobileye生产了EyeQ5芯片。瑞萨进入较晚，但是其芯片技术可与MobileyeEyeQ5相媲美。赛灵思主要做FPG芯片，是该FPGA芯片市场的领导者。

另外，自动驾驶芯片国际巨头是Mobileye（EyeQ系列）、英伟达（DrIve系列），国内供应商有华为（昇腾芯片MDC平台）、黑芝麻（华山系列）、地平线（征程系列）等。

（三）执行层

执行层通过汽车的转向、制动、动力等零部件来实现各项命令。近年来，中国汽车零部件行业市场规模的发展速度趋于稳定。根据中国汽车工业协会统计数据显示，2018年，我国汽车零部件制造企业实现销售收入4.00万亿元，同比增长7%。在汽车行业平稳增长的带动下，零部件市场发展总体情况趋于良好。预计2020年中国汽车零部件行业销售收入将达4.61万亿元。

数据来源：中国汽车工业协会、中商产业研究院整理

零部件是汽车制造不可缺少的，我国虽然已经是全球汽车市场产销大国，但保有量仍可进一步释放。同时，随着智能驾驶技术的应用，自动驾驶进一步推广，对零部件的需求也将增加。

二、汽车网联化技术分析

智能汽车的重要技术应用方向之一是车联网，而车联网的发展也将助推智能汽车更智能化、网联化。车联网是借助新一代信息和通信技术，实现车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位网络连接，提升汽车智能化水平和自动驾驶能力，构建汽车和交通服务新业态。

车联网包括车内网、车云网、车际网。整体来看，车内网与车云网产业化应用成熟，车际网尚处培育阶段。车内网和车云网分别对应的CAN总线与OBD盒子等产品在国内均有较为成熟的应用和市场规模。而以V2X芯片为核心产品的车际网，是推动车路协同，促进车际互联的关键，由于其技术壁垒最高，发展步伐最为缓慢。

车际网是车联网中的关键环节，其V2X技术是通向无人驾驶高级阶段的核心技术。未来，无人驾驶依照“ADAS装配实现车内智能——LTE-V/DSRC技术实现车际互联——车际互联的发展进一步推动车内智能设备的研发——车内智能对车际互联要求的上升”的发展路径，呈现螺旋上升趋势。目前我国智能驾驶发展还是以车内智能为主，车际互联发展较为缓慢，但随着V2X技术的完善，车路协同检测日渐成熟，车际互联在未来几年出现较快增长。

而目前，V2X产品均处开发阶段，未形成大规模生产，批量生产后可配套装载于智能汽车和道路信号灯、加油站等基础设施，市场前景广阔。

来源：中商产业研究院整理