中商情报网讯：先进封装是一种高端芯片封装技术，通过晶圆级、系统级、三维等创新工艺，实现芯片的高密度集成、高性能和小尺寸，满足5G、AI、物联网等领域的高性能需求，是半导体产业的重要发展方向。

我国先进封装行业代表企业中，长电科技主导CoWoS工艺国产化，服务华为、英伟达等；通富微电HBM技术领先，承接国内90%AI芯片订单；华天科技专注汽车SiP封装，绑定特斯拉/比亚迪；甬矽电子Chiplet技术突破7nm瓶颈，获华为注资；颀中科技车规级封装助力比亚迪降本30%。

资料来源：中商产业研究院数据库

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