●桌面版核显“升了等于没升”
在《7代酷睿i5-7600K偷跑测试》中，我们已经发现7代桌面版核显型号虽然“升级”HD630，但实际上是继续沿用6代的Gen9架构，各项测试成绩也没有实质的提升，级别也停留在GT2（24EU），桌面版也没有加入Iris顶级核显。所以我们在本次评测中可以预见Corei7-7700K的核显已经做好“披甲上马”的准备！？
性能上虽然没有实质提升，倒是在软实力上改进不少，包括媒体引擎、对4K超高分辨率的支持、支持HDCP2.2、支持硬解HEVC10位和VP9编码的视频等等，对于移动领域上仿佛加了个Buff。
●体质普遍比6代能超，同时温度也比6代热？
在正式解禁之前，7代酷睿在网上已经流出各种的花式偷跑，普遍的测试都显示新一代酷睿体质都比较好，超频潜力都很强，特别是本次评测的主角Corei7-7700K能极限超频至7GHz。虽然很能超但也掩盖不了温度高的问题！大伙在兴高采烈地偷跑的时候发现这货居然是个小火炉？！而原因更是归结到CPU内部的“渣”硅脂头上，更呼吁全名开盖。
为了进一步验证这个问题，本次评测中我们除了超频测试之外，还加入同频、同电压的温度对比。这一代的硅脂真的更渣了吗？下面的评测将为大家揭晓。
●Corei7-7700K主要性能参数解析
7代和6代的Corei7规格相似度非常高，一样的工艺、一样的内核，只能从基础频率、睿频幅度和内存频率支持上找到区别，好吧，这就是Skylake的加强版。因此性能上默频对比的话，7代和6代的差距主要来自频率上的差别，若是同频比较的话，性能可以说是没有差别。
●赶潮流？包装更加VR范
2016年整个行业都在大打VR牌，只要和VR沾边的都会拿VR来说个事，一向很懂宣传的Intel自然不会放过这个机会，在基本沿用六代彩壳色调的外包装前提下，在包装正面醒目的位置上加印了VR的LOGO，还特别附上“ForaGreatVRExperience”说明。
对于7代提升的亮点并不多的情况下，为了宣传，加印LOGO可谓是心机（biao）到家！
●一样的防呆口，不一样的表盖
两者虽然都是采用了相同的LGA1151，支持的主板都彼此兼容，防呆口自然也是统一位置，PCB基板同样轻薄，如果要从外观上区分的话，可以从CPU表盖来区分。新一代酷睿上下两端的表盖都“凸”起来，整体视觉被拉长了的感觉。
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