河北省《关于加快集成电路产业发展的实施意见》(附全文)
来源:中商产业研究院 发布日期:2018-05-28 14:03
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河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见

各市(含定州、辛集市)人民政府,雄安新区管委会,省政府各部门:

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署和《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业发展三年行动计划的通知》(冀政发〔2018〕3号)精神,抢抓机遇,培育壮大我省集成电路产业,经省政府同意,提出如下实施意见。

一、前景与基础

当前,全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展,集成电路技术演进呈现新趋势,虚拟现实/增强现实、可穿戴设备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈爆发式增长。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,区域集聚发展效应更加明显。2017年,我国集成电路产量为1565亿块,同比增长约18.2%,实现销售收入5412亿元(设计业占38.3%、制造业占26.7%、封装测试业占35%),同比增长24.8%,预计到2020年,销售收入将达到10000亿元。2017年,我省生产集成电路460万块,专用集成电路设计、基础材料特色突出,在国内具有一定竞争优势,拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。

二、总体要求

(一)发展思路。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引,深入贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络安全和信息化工作会议精神,全面落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求,牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期,按照高质量发展要求,以“固基强芯”为总体思路,补短板、强弱项,实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程,着力培育引进发展专用集成电路制造和封装测试,着力超前布局前沿技术,加强技术协同创新,推进科研成果转化,加大招商引资力度,完善产业配套体系,延伸集成电路产业链条,提升产业竞争力,加快推动全省工业转型升级。

(二)发展目标。到2020年,全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上,引进5-10家集成电路上下游企业,培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台,六氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平,北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平,在微机电系统(MEMS)、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。

三、重点任务

(一)实施集成电路产业聚集工程。雄安新区认真落实中共中央、国务院批复的《河北雄安新区规划纲要》精神,按照国家科技创新基地总体部署,积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业,在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台,聚集全球集成电路产业高端人才,围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计,核心装备与新型材料研发及产业化,努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统(MEMS)器件、光电模块等,加快科研成果孵化转化,打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。邯郸依托骨干企业,进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率,巩固国内领先地位,打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托,加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端,推动太赫兹军民融合产业发展。廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地,开展光电子器件工程化研究,加快推进成果转化,积极发展砷化镓、氮化镓等半导体材料,建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业,承接北京、雄安新区科研成果孵化转化,构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。(责任单位:省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅、雄安新区管委会,石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府)

(二)实施集成电路产业“固基”工程。以高性能化、绿色化发展为主攻方向,推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发展,持续提升良品率和市场导入率;加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化,到2020年,形成年产碳化硅单晶衬底10万片生产能力。加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐,提升产品技术水平和质量档次,扩大生产规模,到2020年,形成年产三氟化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产能力,进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化,打破国外技术垄断,到2020年,实现年产1-2万粒规模。积极引进发展高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、半导体光刻胶等集成电路电子材料,不断提升行业配套能力。(责任单位:省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅,各市(含定州、辛集市,下同)政府)

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