附件1
安徽省半导体产业重点项目表
单位：亿元
| 序号 | 项目名称 | 所在地 | 项目承担 单位 | 建设内容 | 总投资（亿元） | 已完成投资（截至2018年1月） | 开工时间 | 竣工时间 | 建设进展 |
| 1 | 12英寸存储器晶圆制造基地一期项目 | 合肥 | 合肥长鑫集成电路有限责任公司 | 建设12英寸DRAM存储器晶圆制造项目，研发阶段形成月产4000片的规模，工艺制程19纳米 | 180 | 125.71 | 2017.3 | 2018.12一期完工 | 101FAB厂房：NB区外墙施工完成85%；SB区外墙施工完成70%；TB区一层、四层交接完成，五层收尾完成。团队组建、技术研发和设备采购、资金筹措正在同步进行中 |
| 2 | 12英寸晶圆制造基地项目 | 合肥 | 合肥晶合集成电路有限公司 | 从事平板显示用驱动芯片代工生产，设计产能为每月16万片12英寸晶圆 | 128.1 | 31 | 2015.1 | 2018.12 | 已投产 |
| 3 | 富士通先进封装测试产业化基地项目 | 合肥 | 合肥通富微电子有限公司 | 主要从事传统集成电路模组封装、内存芯片模组封装、微电机传感器、晶圆片级芯片规模封装模组生产 | 60 | 16.5 | 2015.6 | 2019.12 | 一期已投产 |
| 4 | 网络交换机芯片设计 | 合肥 | 擎发通讯科技（合肥）有限公司 | Taurus芯片规格设定在25GbE serdesbase，单芯片同时支持的交换速率达到每秒钟6.4T比特（6.4*1012），是第一代芯片的6—7倍，达到世界领先水平 | 5.0022 | 2.1811 | 2016.8 | 2019.12 | 完成Taurus E1 设计验证及流片 |
| 5 | 新型特种集成电路封装基地项目 | 合肥 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一期工程用地面积32027平方米，建筑面积38443平方米 | 6.5 | 1.48 | 2016.9 | 2019.12 | 厂房已建成，大部分设备进场开始调试，预计2018年4月开始试生产 |
| 6 | 晶圆凸块封装、测试项目 | 合肥 | 合肥新汇成微电子有限公司 | 主要从事驱动芯片金凸块制作、封装及测试，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量 | 15 | 5.35 | 2015.12 | 2020.12 | 一期已投产 |
| 7 | 国晶微电子迁建项目 | 合肥 | 安徽国晶微电子有限公司 | 项目达产后每年可实现25亿块集成电路封装生产能力 | 5.3 | 3.6 | 2014.12 | 2017.12 | 已部分建成并投入使用 |
| 8 | 12英寸集成电路用大硅片生产项目 | 合肥 | 安徽易芯半导体有限公司 | 主要从事12英寸集成电路用大硅片以及硅棒生产关键设备的研发、生产和销售 | 5.2 | 0.43 | 2016.12 | 2019.12 | 一期已投产 |
| 9 | 半导体溅射靶材生产项目 | 合肥 | 合肥江丰电子材料有限公司 | 主要生产新型平板显示和集成电路产业用各类靶材，年产1.85万个G6、G8.5代靶材成品及1200套零部件 | 10 | 4.5 | 2016.5 | 2018.8 | 厂房已封顶，正进行机电设备安装、调试 |
| 10 | 离子注入设备生产项目 | 合肥 | 上海凯世通半导体有限公司 | 主要从事光伏、OLED、集成电路用离子注入设备的研发、生产和销售 | 5.6 | 0 | 2017.12 | 2018.3 | 项目公司已签约 |
| 11 | 传感网芯片的设计、研发和产业化项目 | 合肥 | 合肥中感微电子有限公司 | 主要从事多传感器传感网芯片研发、设计及产业化 | 5 | 1.45 | 2016.8 | 2021.7 | 第一款目标产品已顺利量产 |
| 12 | 双子项目 | 合肥 | 北京奕斯伟科技有限公司 | 与台湾颀邦合作，建立集成电路封装测试基地，先行开展COF封装带生产项目，后期谋划封装测试、研发中心项目 | 15 | 0 | 2017.12 | 2020.12 | 项目已签约，正在开展前期工作 |
| 13 | 北方电子研究院EMCCD器件产业化项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 建成年产12万只EMCCD图像传感器生产线，形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力 | 5 | 4.2 | 2016.4 | 2017.12 | 正在进行6英寸EMCCD生产线建设 |
| 14 | 8英寸MEMS生产线项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 建成8英寸MEMS器件生产线，形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力 | 30 | 0 | 2019.1 | 2020.12 | 正在进行规划论证 |
| 15 | 车用MEMS元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）制造及应用项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 建成年产5亿只车用MEMS元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）生产线，形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力 | 3 | 0 | 2018.10 | 2020.12 | 正在进行规划论证 |
| 16 | EMCCD整机（微光摄像仪）生产制造项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 建成年产10万台EMCCD整机（微光摄像仪）生产线，形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力 | 5 | 0 | 2019.1 | 2021.12 | 正在进行前期建设规划论证 |
| 17 | 集成电路封装检测中心建设项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 建成芯片封装能力达到1000万只/年、芯片测试能力达到3000万只/年的集成电路封装以及可靠性检测中心 | 5 | 0 | 2018.1 | 2020.12 | 项目进行招标前资料准备及组装部分设备采购 |
| 18 | SOC生产制造项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 建设低功耗SOC芯片生产制造平台，形成车用MEMS元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）、EMCCD器件配套SOC生产能力 | 10 | 0 | 2018.1 | 2020.12 | 正在进行芯片规格和发展路线图论证 |
| 19 | 1毫米固态功率收发集成器件（太赫兹器件）生产制造项目 | 蚌埠 | 北方电子研究院公司 | 开展1毫米管芯、器件、集成器件的研制（太赫兹器件），建设1毫米固态功率收发集成器件生产制造平台 | 5 | 0 | 2019.1 | 2021.12 | 正在进行方案论证 |
| 20 | 安芯二期项目 | 池州 | 安徽安芯电子科技有限公司 | 实现年产450万片4寸高级GPP芯片、45万片6英寸晶圆的生产能力，建成IC设计技术研发中心 | 7.5 | 3.5 | 2015.12 | 2020.12 | 芯片制造项目已竣工投产 |
| 21 | 铜冠铜箔三期项目 | 池州 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 形成15000吨/年高精度特种电子铜箔的生产能力 | 12 | 0.5 | 2017.6 | 2019.12 | 厂房扩建已基本完成 |
| 22 | 封装测试项目 | 池州 | 安徽赛米科电子科技有限公司 | 晶圆再生和集成电路SMA、SMB、SMC封装测试、高纯石英制品精密加工项目 | 5 | 3.5 | 2017.1 | 2018.12 | 晶圆再生项目已试运营 |
| 23 | 晶圆制造项目 | 池州 | 安徽匠芯半导体有限公司 | 5英寸晶圆制造项目 | 5 | 0.6 | 2016.11 | 2018.11 | 厂房正在装修设计 |
| 24 | 封装测试产业园项目 | 池州 | 池州华宇半导体有限公司 | 实现年封装100亿颗高端通用存储集成电路块，开展封装材料引线框架与包装材料研发与制造 | 5 | 0.7 | 2017.4 | 2020.10 | 即将动工建设 |
| 25 | 高纯磷烷砷烷等电子特气及安全离子注入源系列产品的研发与产业化项目 | 滁州 | 全椒南大光电材料有限公司 | 建成高纯电子特气材料产业化基地、国家级高纯电子特气分析检测平台 | 9 | 3.5 | 2016.10 | 2019.12 | 一期已建成高纯磷烷、砷烷特种电子气体3条生产线，产品已下线并上市销售；二期正在进行生产线设备安装和调试，预计2018年6月投产；三期安全气体源项目正在开展前期准备工作，预计2018年启动，2019年12月底前竣工投产 |
| 26 | 新型功率半导体芯片、器件研发及产业化项目 | 黄山 | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 | 购置高端精密研发生产设备，新建6英寸MOSFET、IGBT芯片生产线2条、 MOSFET、IGBT器件封装生产线1条 | 6.6 | 1.3 | 2016.2 | 2020.3 | 6英寸MOSFET芯片生产线建成并投入使用 |
| 27 | 4-6英寸PPS基AIN薄膜蓝宝石衬底项目 | 黄山 | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 | 新增年产4-6英寸PSS基AIN薄膜蓝宝石衬底500万片 | 5.5 | 0.8 | 2016.11 | 2019.11 | 厂房主体已完工，正在进行内部装饰 |
| 28 | 宏芯集成电路先进封装测试基地项目 | 六安 | 安徽宏芯半导体有限公司 | 建立驱动芯片封装测试生产线；年封装12英寸晶圆240万片，年封装8英寸晶圆600万片 | 50 | 3.5 | 2017.4 | 2021.12 | 一期项目主厂房外墙墙体砌筑完成，屋面工程完工，结构验收完成 |
| 29 | 北大青鸟氮化镓晶圆片及陶瓷电路板项目 | 铜陵 | 北大青鸟集团 | 形成年产氮化镓晶圆片10万片、年产陶瓷电路板300万片的生产能力 | 5 | 2.5 | 2017.6 | 2019.12 | 北大青鸟半导体产业基金已启动注资，氮化镓项目正在桩基施工，陶瓷电路板项目一期厂房已封顶 |
| 30 | 太赫兹毫米波与集成电路工程研究中心建设项目 | 芜湖 | 芜湖太赫兹工程中心有限公司 | 建设4-6英寸以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料外延生长、晶圆制造、封装与测试的中试生产线，形成月产2500片的产能 | 13 | 3.4 | 2016.10 | 2019.12 | 项目主体工程已基本完工，工程中心无尘室建设已启动招标，同城异地IPM封装线厂房装修已正式开工，第二批研发与生产设备采购（IPM产线共125台套）已进入招标采购期 |
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2020年受疫情影响较大的行业分析系列之三——旅游行业篇（图）
2020年1-2月全国光缆产量统计数据分析
2020年1-2月全国发动机产量同比下降38.8%（图）
2020年1-2月全国十种有色金属产量为935.4万吨 同比增长2.2%
中国“新基建”7大产业链之工业互联网产业链全景图（附项目名录）
2020年1-2月全国啤酒产量为315.9万千升 同比下降40%
2020年1-2月全国乳制品产量为361.4万吨 同比下降17.5%
2020年1-2月全国精制食用植物油产量为639.3万吨 同比下降20.3%
人工智能成“新基建”消费投资主战场！2020年人工智能产业链深度透析（附企业名录）
中商产业研究院《2020年云办公行业市场前景及投资研究报告》发布
