（二）增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺，不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。
表2我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
| 重点领域 | 工艺平台 | 产业模式 |
| 12英寸晶圆 | 面板驱动 | IDM |
| 嵌入式存储器 | 代工 | |
| 微控制器（MCU） | 代工/IDM | |
| 8英寸晶圆 | 模拟/数模混合 | 代工 |
| 分立器件 | 代工/IDM | |
| 微机电系统（MEMS）传感器 | 代工 | |
| 射频 | 代工 | |
| 6英寸晶圆 | 微机电系统（MEMS）传感器 | 代工/IDM |
| 化合物半导体（GaN、SiC） | 代工/IDM |
（三）提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。
表3我省芯片封装与测试重点领域及技术方向
| 重点领域 | 技术方向 |
| 系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、三维封装技术等 | 凸块（Bumping）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）、扩散型（Fan-out） |
| 面板级扇出型封装（FOPLP）量产技术研发 | 开展基于印刷电路板（PCB）/基底设备、技术、产业链基础的FOPLP研发 |
| 测试 | 超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式IP、射频、传感器等测试验证技术 |
（四）大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口，加快产业化进程，提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点，吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位，力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料（SOI）、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。
（五）推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。
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