三、重点任务
（一）壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。
1．面板显示及触控驱动芯片。依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业，重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等，为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。
2．汽车电子芯片。依托杰发科技等企业，重点发展汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电源管理等专用芯片、车联网通信芯片，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）、胎压监测系统（TMPS）等模块。
3．家电芯片。依托格易、中感微等企业，大力发展微控制单元（MCU）、数字信号处理（DSP）、数模混合（Mixed-signal）、高速/高精度模数转换（ADC）等数据处理芯片，提高射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信（NFC）等产品的设计能力。
4．MEMS传感器。依托兵器工业集团214所，重点发展微机电系统（MEMS）、电子倍增电荷耦合器件（EMCCD）及组件、微机电传感器应用系统集成研发。
5．高端电力电子功率器件。依托赛腾微电子等，大力发展硅基功率场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、化合物器件等高端电力电子功率器件，促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用。
表1我省芯片设计重点领域及技术方向
| 重点领域 | 技术方向 |
| 面板及触控驱动芯片 | 面板驱动芯片 |
| 触控驱动芯片 | |
| 指纹识别芯片 | |
| 汽车电子芯片 | 汽车音视频多媒体 |
| 先进驾驶辅助系统（ADAS） | |
| 胎压监测系统（TMPS） | |
| 汽车电子芯片 | 电源管理芯片 |
| 车用微控制单元（MCU） | |
| 关键传感器 | |
| 车联网通信芯片 | |
| 家电芯片 | 微控制单元（MCU） |
| 数模混合信号（Mixed-signal） | |
| 电源管理芯片 | |
| 数字信号处理（DSP） | |
| 高速/高精度模数转换（ADC） | |
| 蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信（NFC） | |
| MEMS传感器 | 惯性传感器方向（加速度计、陀螺仪和磁传感器） |
| 压力传感器 | |
| 硅麦克风 | |
| 高端电力电子功率器件 | 高、中、低压MOSFET |
| 大、中、小功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT） | |
| GaN、SiC功率器件 |
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