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汇春科技3月23日在新三板挂牌上市

新三板来源:中商情报网时间:2016年03月23日 14:04 编辑:中商情报网

中商情报网讯:2016年3月23日汇春科技836399.OC在新三板挂牌上市。深圳市汇春科技股份有限公司上市主办券商为广发证券,会计师事务所为广东正中珠江会计师事务所,律师事务所为国信信扬律师事务所。

中商产业研究院资料显示,截至2014年12月31日深圳市汇春科技股份有限公司营业收入达4407.964277万元,净利润210.594284万元,公司总资产7456.080299万元,净资产3304.903422万元。

中商产业研究院资料显示:公司于2007年12月成立,是一家由归国留学人才和国内风险投资共同发起创立、专注于消费类电子产品的集成电路设计公司。已开发的产品有CMOS光电传感器及其集成电路、低功耗电容式触摸控制芯片、MCU等,面向众多的消费电子行业与领域,为客户提供卓越的产品和专业的服务。汇春科技秉承“启迪未来,光电同辉”的理想与信念,遵循科学的发展模式和专注的经营策略,孜孜致力于成为光电和数模混合集成电路设计及其整体解决方案开发的行业领导者。

公司主要技术带头人均引进于美国著名高科技公司,具有平均十五年以上集成电路设计、系统集成、跨行业外协生产及企业管理的丰富经验,其设计能力引领公司产品不断创新。

目前,汇春科技的产品涵盖光电成像、模拟、MCU等多个领域,其中自主研发的CMOS光学移动传感器打破了国外企业垄断,凭籍极高的灵敏度和超强的图像容错能力具有同类产品中首屈一指的性能;主攻国内家电领域、自主研发的第一款电容式触摸控制芯片实现业界同类产品的最低功耗,市场拓展和占有率不断提升;关联控股公司全资并购台湾麦肯积体电路设计股份有限公司的全部相关技术专利及注册商标,麦肯积体是一家具有十六年行业积淀、汇聚了国际一流专业人才的电路设计团队,在MCU领域享有一定的国际知名度。并购台湾麦肯积体后令公司的技术更领先、团队更壮大,创新实力更强大,MCU的设计能力更上新的台阶,已经成为国内为数不多、产品系列和特色最丰富、性价比最高的MCU厂商。汇春科技自成立以来,厚积薄发,实现了跨越式发展,已经成为目前国内唯一一家同时具备光电成像、模拟、MCU技术的集成电路设计公司,具备了同世界一流厂商竞争的底蕴和实力。

经营范围:电子产品、通讯设备的技术开发、销售;信息咨询;兴办实业;货物及技术进出口。

本文由中商情报网原创:http://www.askci.com/news/finance/2016/03/23/14643af6g.shtml转载请保留本链接。
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