33.第二代砷化镓微波毫米波军民两用芯片制造技术

【技术开发单位】成都海威华芯科技有限公司

【技术概述】第二代砷化镓半导体集成电路芯片具有频率高、速度快、带宽大、抗辐射能力强等优点，产品用途十分广泛，随着智能手机普及，砷化镓半导体芯片，是3G、4G及未来5G通讯的核心芯片，也是物联网产品、电力电子、高效率能源转换及人工智能的关键芯片。

砷化镓0.15～0.25μmpHEMT工艺生产的芯片，其对应频率为0-50GHz，涵盖的产品有低噪声放大器、功率放大器、驱动放大器、开关、混频器、滤波器、耦合器、衰减器等上百种具体产品，对通讯能力都有及其重要的提升作用。

【技术指标】本制造技术能实现0.15～0.25um的GaAspHEMT工艺技术,并具有频率高，功率大，噪声系数小、抗击穿能力强等特点。

【技术特点】砷化镓0.15～0.25μmpHEMT工艺具有线性度好、稳定度高、可靠性好的特点，该制程工艺生产的微波毫米波芯片可工作于0-50GHZ，可实现数据的高速收发。

【先进程度】国际先进

【技术状态】试生产、应用开发阶段

【适用范围】砷化镓0.15～0.25μmpHEMT工艺生产的微波毫米波芯片，可工作于0-50GHZ，用于5G移动通信的小型基地台、移动终端及物联网领域，实现数据的高速收发。同时应用于移动通讯、卫星通讯，产品应用十分广泛，由于该制造技术一直受国外抑制，是国家急需的战略性核心能力技术。

【获奖情况】成都市科技进步二等奖

【专利状态】公司在砷化镓半导体集成电路芯片领域获得专利达到20余项

【合作方式】技术服务

成都海威华芯科技有限公司致力于6英寸砷化镓微波毫米波芯片制造技术领域的国产化替代，对外提供GaAs、GaN芯片代工服务，目前已率先完成中国第一个6英寸GaAsIPD集成无源工艺、中国第一个6英寸GaAs0.25umpowerpHEMT工艺、中国第一个6英寸GaN0.25umHEMT工艺、6英寸GaAs2umHBT工艺、6英寸砷化镓EDHEMT工艺、6英寸砷化镓0.15umpHEMT工艺的研发，其技术同步国内先进水平。同时，海威华芯具备2～6吋光电芯片、VCSEL激光器芯片的代工能力。

【预期效益】

每年将实现销售收入17000万元，十年实现税金3750万元（半导体行业享受五免五减半）

【联系方式】李邱霞028-65796077/18140004735

34.嵌入式龙芯计算机

【技术开发单位】成都能通科技有限公司

【技术概述】嵌入式龙芯计算机是采用国产龙芯2H处理器设计的军用嵌入式计算机，满足国军标的环境条件要求，具有体积小、性能高、功耗低等特性。嵌入式龙芯计算机主要应用在电子设备中完成系统控制及数据通讯处理，通过数据总线或者网络完成数据交换、编解码和加载等功能。嵌入式龙芯计算机采用COMeTYPE1标准形态，结合芯片各接口功能和用户需求，既能实现产品的小型化，又能提供丰富的接口，支持计算机与外部系统通过VGA、LCD、PCIE2.0、SATA*2、USB2.0*6、SPI、LPC、UART、I2C*2、NAND等接口进行数据通信。

【技术指标】

龙芯2H处理器，带浮点运算单元，运行频率600MHz-1GHz；

DDR3SDRAM接口，支持64bit，存储容量1GB；

SPIFLASH接口，存储容量不小于8MB，用作BOOTFLASH；

GETH接口，支持TCP/IP协议栈；

外部接口包括：

网络接口、SATA接口、VGA接口、PCIE接口、5路USB接口、一路UART串口、LPC接口、I2C、SMBus总线接口、HDA接口、SPI接口、ACPI接口、MISC接口、GPIO接口，3路串口。

【技术特点】基于国产处理器平台的小体积嵌入式计算机。

【先进程度】国内先进

【技术状态】试生产、应用开发阶段

【适用范围】可应用的行业、领域包括需要技术及知识产权自主可控的国产化嵌入式计算机应用领域。例如：单板机系统；通用计算机系统；信息、数据处理通用平台。

【获奖情况】四川军民融合优秀成果优秀奖。

【合作方式】合作开发，与嵌入式国产计算机产品上下游厂商展开合作，共同开展系统研发，完成计算、处理和控制功能。

【预期效益】将嵌入式龙芯计算机模块用于军工/工业的主控设备，能极大提高关键设备的自主可控安全性，使近年来我国关键电子设备被国外把控的局面得到一定破除，保障我国电子设备实现自主安全应用，为社会工业高速发展提供可靠基石。该项目已应用在多个产品当中，已获得的收益高达500万元，在当前国际贸易形势严峻的情况下，预计后期收益会进一步提高。

【联系方式】颜冬梅17708160891

35.多核32位空间应用片上系统/SoC2012

【技术开发单位】北京轩宇空间科技有限公司

【技术概述】SoC2012是国内第一款在型号中应用的面向星载高性能计算的多核SoC产品。SoC2012集成四个SPARCV8内核，每个核具有8个寄存器窗口、7级流水线、8K字节大小的两路组相联数据Cache、16K字节大小的两路组相联指令Cache、具有支持单双精度浮点数据类型的浮点处理单元。中断控制器，带有跟踪缓冲器的硬件调试单元，五个32位定时器，两个串口、32位通用I/O接口，看门狗，能够支持PROM、SRAM和I/O映射空间访问的存储器控制器及1553B总线控制器。

【技术指标】

1.性能：300MIPS/80MFLOPS@100MHz

2.功耗：小于1W@100MHz

3.尺寸(mm)：36x36x2.29

4.重量(g)：12

5.封装：CQFP256

6.质量等级：CASTC/军级

7.TID（总剂量）：大于200Krad（Si）

8.SEU（单粒子翻转）：错误率小于3.8E-8次/器件/天（在90%最坏GEO轨道下）

9.SEL（单粒子锁定）：大于100MeV/cm2/mg

10.3.3V电源电压：3.0V～3.6V，1.2V电源电压：1.1V～1.3V

【技术特点】

(1)功能集成度高：集成四个SPARCV8处理器核、浮点处理器、1553B总线、UART、Timer、GPIO、IRQ、片上调试器、存储器控制器等

(2)计算性能高：超过300MIPS@100MHz

(3)抗辐射能力强：采用三模冗余、抗辐射单元库等设计方法保证

【先进程度】国际先进

【技术状态】批量生产、成熟应用阶段

【适用范围】空间应用（宇航星载计算机）、高可靠低功耗嵌入式军用控制领域等。

【合作方式】

（1）许可使用。成熟芯片供货，可以提供开发板、操作系统等应用支持。

（2）合作开发：寻求投资扩大应用及产能，SoC2012抗辐射空间应用片上系统芯片，具有低功耗，高可靠特性，基于SPARC-V8架构，已在航天有成功应用，并且出口俄罗斯。在军用整机厂推广后，芯片应用开发的需求按整机项目实际情况商议，实施周期6个月。

（3）合作研发。SoC2012型空间应用片上系统是国产嵌入式处理器，可与客户在更多的应用领域进行合作研发。由于其具有强大的运算性能，将在有高性能运算的图像处理、数据处理单元和高性能控制器产品中具有广泛的应用前景。

（4）技术服务。SoC2012型空间应用片上系统在星载计算机中有成功应用，结合以往成功开发经验，可为客户提供星载计算机设计服务和特殊领域控制计算机服务。

【预期效益】

2013-2016年全球航天产业经济发展平稳，全球大多数国家的商业航天收入均呈增长趋势,政府预算航天小幅波动，呈下降趋势。2016年全球航天产业发展保持平稳增长态势，航天产业经济总量为3293.06亿美元。《2017年航天报告》预测2017-2022年全球航天产业将持续增长，到2022年产业总值达3782.68亿美元。2016年中国商业卫星研制市场规模约占全球的40%，中国商业卫星产业处在快速发展阶段，保守估计未来十年中国商业卫星研制规模占全球的50%，据此估算未来十年中国商业卫星研制市场规模约4200亿元，年均420亿元，其中卫星控制部组件市场规模年均约80亿元。

S0C2012型空间应用片上系统性能指标超过了欧洲和美国的同期同类产品，处于国际先进水平，为宇航应用提供高可靠微处理器产品，实现宇航高性能处理器国产化，未来市场后可达千万元产值。

【联系方式】刘鸿瑾010-62379489/13810026187

36.表面贴装式恒温继电器

【技术开发单位】中国电子科技集团公司第四十研究所

【技术概述】

随着现代整机设备的快速发展，数字电路的广泛运用，以及集成度的不断增加，超大规模集成电路的功耗、芯片内部的温度不断提高，直接影响设备的电气和机械性能参数。因此，温度保护电路已经成为电子设备中必不可少的一部分。但为了适应现代整机技术发展的需要，电子设备正向着短、小、轻、薄和高可靠、高速、高性能和低成本方向发展。特别是机载设备、精密电子设备及手持便携式电子产品对体积、重量和性能比的要求越来越严格。这就对电子设备的控温模块提出了相对应的要求。

表面贴装恒温继电器作为一种控制用温度开关元件，它结构可靠，安装方便和使用灵活，体积小，抗振动、冲击好，不受磁场干扰，控温精度高，等优点，是恒温继电器在体积和重量上的最现代版，可广泛应用于军用、民用等各个领域。

【技术指标】

1）负载电压：30Vd.c.

2）负载电流：0.5Ad.c.

3）动作温度：按客户要求定制

4）动作温度偏差：±4.4℃

5）接触电阻：≤50mΩ

6）绝缘电阻：≥500MΩ

7）介质耐电压：300Va.c.

8）冲击：980m/s2、6ms

9）密封：1×10-3Pa·cm3/s

10）振动：100m/s2、10～2000Hz

11）寿命：10000次

12）体积：φ6.5×2.4mm

12）重量：≤0．4g

【技术特点】超薄、超轻；表面贴装安装方式；气密封；耐潮湿、盐雾；可在低气压下正常工作。

【先进程度】国内独家

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段

【适用范围】适用于航空领域、精密电子设备领域以及便携式设备领域等，如机载电子设备过热保护、蓄电池热监控、精密医疗设备温度控制、发动机、电机过热保护等

【获奖情况】中电科集团公司科技进步三等将；中国电子学会科技进步二等奖

【专利状态】已授权发明专利１项

【合作方式】技术转让、合作开发

（1）技术转让。可根据协商情况转让产品专利及相关技术。

（2）合作研发。与整机、配件系统等上下游厂商及控股股东展开合作，共同开展系统研发或承接配套工程。

【预期效益】

国内高品质恒温继电器厂商很少，大部分厂商产品属于中低端产品，主要集中日用品及家电领域，产品产量大、价格底、性能差。本产品可在航空领域、精密电子设备领域以及便携设备领域等中温领域应用，市场应用规模在亿元以上，现国内无其它同类产品，市场前景可观。

【联系方式】王小波0552-4083275/18160832077