6.三星GalaxyS9+
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2018年2月26日凌晨,三星正式在MWC2018大会上,发布了GalaxyS9和S9+两款新一代年度旗舰手机,国行版首发高通骁龙845处理器,备受关注。
在硬件参数方面,三星GalaxyS9+配置QuadHD+双曲面SuperAMOLED全视屏、高通骁龙845移动平台、支持960帧凝视拍摄和智能可变光圈的后置双摄、三位一体的生物识别体系、无线充电、IP68级防水防尘等等。
三星GalaxyS9+四周采用了磨砂质感的金属中框,边角过渡圆润得体。机身右侧为电源键,左侧为音量键和单独为Bixby智能平台服务的智能语音按键。机身顶部设置带有防水胶环的二选一卡托,底部依次为3.5mm耳机接口、Type-C数据接口、通话麦克、一体式开孔的扬声器。
图片来源:公司官网、中商产业研究院整理