晶圆产业链及主要公司分析：全球十大晶圆代工企业在这！（图）-中商情报网

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晶圆产业链及主要公司分析：全球十大晶圆代工企业在这！（图）

来源：中商产业研究院发布日期：2017-09-29 18:00

晶圆半导体

中商情报网讯：据了解，2016年晶圆代工和存储器制造环节产值为13324亿新台币，占比达到54.40%，设计业、封装业、测试业的产值分别为6531、3238、1400亿新台币，占比分别为26.67%、13.22%、5.72%，制造环节占比最高，且以晶圆代工为主。大陆的集成电路制造环节较为薄弱，制造业销售额占整个行业的比例在2016年只有25.99%。

截止2016年12月，全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片；其中中国大陆全球市场占有率接近11%，相比2015年上升了1.1个百分点，仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达59.30%，而大陆产能占比为10.80%。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

晶圆产业链

图片来源：中商产业研究院资料

台积电

台积公司成立于民国七十六年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。

台积公司藉由与每个客户所建立的坚强的夥伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供应商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约449个客户提供服务,生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在电脑产品、通讯产品与消费性电子产品等多样应用领域。

格罗方德

格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

格罗方德是全球领先的提供全方位的半导体设计、研发和制造服务的公司。

联华电子

联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点。