（三）新材料产业。巩固发展先进高分子材料、新型无机非金属材料、粉末冶金、高性能纤维及复合材料等4大优势领域，加快发展稀土新材料、石墨烯、新型半导体材料等新兴领域，大力推进基础条件好、技术水平高、市场前景广阔、可进口替代的产品实现产业化、规模化。

1、高分子材料。重点开发聚氨酯、氟硅材料、高性能橡胶、合成树脂和工程塑料等先进高分子材料关键生产技术。聚氨酯，突破脂肪族异氰酸酯、高端热塑性聚氨酯弹性体、环保功能性聚醚、聚氨酯树脂基复合材料、硅改性聚氨酯密封胶等生产技术。氟硅材料，重点发展高端氟、硅聚合物（（氟硅树脂，氟、硅橡胶）、含氟功能性膜材料等产品，在品质和品种上向系列化、差异化、高质化、复合化、专用化方向发展。高性能橡胶，以应用技术和市场需求为导向，加快提升传统大宗胶种产品质量，积极开发卤化丁基、溶聚丁苯、稀土顺丁、氢化丁腈等具有特殊功能的橡胶和聚烯烃、巨制、聚氨酯等新型热塑性弹性体，探索不同橡胶品种的共交联技术，发展复合橡胶。高性能合成树脂，围绕汽车、现代轨道交通、航空航天以及电子信息等领域轻量化、高强度、耐高温、减震、密封等方面需求，提升聚甲醛、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰亚胺等工程塑料工业技术，推进高碳α-烯烃共聚、茂金属催化等高性能聚烯烃产业化，加快吸水树脂、导电树脂和可降解聚合物的研发应用。工程塑料，重点发展聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚苯醚(PPO)、聚酯(PBT)和特种工程塑料。

2、无机非金属材料。重点发展结构陶瓷、功能陶瓷、电子陶瓷、特种玻璃等产品。结构陶瓷，重点发展氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等氧、氮、碳化合物陶瓷制品，扩大陶瓷挤压模具、陶瓷内衬件、陶瓷轴承、刀具和活塞等产品的规模。功能陶瓷，重点发展红外隐身、热敏、压电等材料，发展陶瓷过滤器、尾气净化材料及陶瓷传感器、陶瓷汽车制动材料等系列产品。电子陶瓷，重点发展陶瓷真空开关管及管壳、氧化铝陶瓷基片、陶瓷压力传感器等产品。加快节能环保陶瓷研究开发，积极推进无铅、无镉以及纳米基瓷料的研究和生产。特种玻璃，重点突破多品种、低成本的银基离线低温镀膜玻璃大规模、低成本生产制备技术，重点发展薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）液晶玻璃基板，适时进入透明导电氧化物（TCO）导电膜玻璃市场。加快发展光电子材料，石英系光纤光缆材料等产品。

3、粉末冶金。重点突破高密度铁基粉末冶金零件制备、降低高密度粉成型压力等关键技术，积极开发产业关联度高、经济带动力强、发展潜力大的高压缩性铁粉、预合金钢粉、铁粉软磁材料及高密度、高强度汽车零部件等钢铁粉末冶金产品，满足汽车、电机、机械制造等产业对高性能钢铁粉末冶金产品的需求。

4、高性能纤维及复合材料。重点发展碳纤维、间位芳纶、对位芳纶、高性能玻璃纤维、超高分子量聚乙烯纤维以及树脂基复合材料等产品。碳纤维，重点突破成套设备国产化、高性能碳纤维质量稳定化和性能提高、高性能复合材料生产与应用等技术，积极研发煤系沥青基碳纤维，实现高强高模碳纤维的规模化生产。间位芳纶，重点提高纤维染色技术，计量、控制系统等关键设备及部件国产化生产技术水平，提高下游制品的性能及综合竞争力。对位芳纶，围绕长丝、短纤、浆粕，开发优质化系列品种。高性能玻璃纤维，重点开发高强、高模、耐酸碱等高性能纤维及制品，发展电子布、工业玻纤织物、薄毡、热塑性增强基材、耐碱网格布及玻璃纤维增强混凝土（GRC）。超高分子量聚乙烯纤维，重点提高单线产能，积极拓展防护、绳缆等民用市场和军警装备制品。树脂基复合材料，以低成本、高比强、高比模和高稳定性为目标，攻克树脂基复合材料的原料制备、工业化生产及配套装备等共性关键问题。

5、稀土材料。重点发展高性能稀土永磁材料、高光效稀土发光材料、高端稀土催化材料及器件、高密度稀土储能及储氢材料、高纯稀土氧化物及稀土金属。磁性材料，重点开发高矫顽力、高温度稳定性钕铁硼永磁体和高效节能稀土永磁电机。催化材料，重点开发满足国V排放标准机动车尾气净化用催化材料及净化装置和高性能脱销催化剂和石油裂化催化剂。特殊用途稀土材料，重点开发高性能抛光粉以及稀土橡胶助剂、稀土光能材料等产品。

6、石墨烯。合理开发利用石墨烯资源，突破石墨烯材料规模化制备共性关键技术，开发大型石墨烯薄膜制备设备及石墨烯材料专用检测仪器，实现对石墨烯层数、尺寸以及表面官能团等关键参数的有效控制。围绕防腐材料、复合材料、触摸屏等应用领域，重点发展利用石墨烯改性的储能器件、功能涂料、改性橡胶、热工产品以及特种功能产品，以及基于石墨烯材料的传感器、触控器件、电子元器件等产品。

7、半导体材料。重点发展以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体晶体材料和纳米级铌酸锂单晶薄膜材料等新型半导体电子材料，突破晶体生长、晶片加工等核心技术，加大芯片、器件制作技术研发，形成有机联系的产业体系，推动在高压电网、高速轨道交通、消费类电子产品、新能源汽车、新一代通用电源、5G移动通信、卫星通信、半导体照明等领域的应用。