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广西新一代信息技术产业发展十三五规划（全文）

来源：中商产业研究院发布日期：2017-04-06 17:29

科技信息技术

专栏11高端软件应用示范工程

1、重点领域应用软件。结合中国—东盟信息港、智慧城市等重点领域建设需求，推动软件技术与业务的渗透与融合。在财税金融、电信、医疗、旅游等行业应用领域，突破掌握一批关键核心技术，研制行业应用软件。在深化已有的软件测评中心、软件行业协会、软件管理中心等公共专业服务机构基础上，互联各类软件技术服务平台，提供先进的开发工具、解决方案和高性能计算环境，形成一批具有自主知识产权的软件创新产品和服务业态。

2、小语种软件。以中国—东盟信息港为抓手，开发面向东盟的小语种软件、少数民族语言软件，推动中国东盟合作交流。

五、数字内容

加强数字文化和数字教育内容产品和服务开发；大力发展数字出版、网络出版、手机出版等新兴新闻出版业态，推动新闻出版数字化转型和经营模式创新；全面推进三网融合，推进传统媒体和新兴媒体融合发展。积极发展基于VR/AR等前沿技术的数字内容产品和服务，大力引进国内外知名VR企业，培育一批“专、精、特、新”VR企业，抢占VR产业发展先机。加大对本地动漫、游戏企业的扶持力度，推动重点产业基地和园区建设，打造覆盖研发、生产、出版、行销、译制、版权交易、融资等各个环节的产业生态体系。搭建面向东盟的新闻资讯、动漫游戏、网络视听、网络文学、知识资源的交流平台与门户，汇集并推动国内优秀数字内容产品和服务向东盟输出。

第三节后发基础产业蓄能型

一、集成电路

贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。围绕集成电路发展的重点方向，结合广西在机械制造、汽车制造、北斗、嵌入式芯片等领域发展基础，在低功耗嵌入式芯片、物联网、北斗以及工业领域面向工艺过程控制和特殊控制的片上控制模块芯片等重点集成电路设计领域，引入芯片设计企业，提升集成电路设计能力。支持引入22-14纳米制造生产线，持续扩大芯片生产能力，积极引入微机电系统、射频电路等芯片制造先进生产线和先进工艺。完善集成电路产业链，提升芯片设计、封装、测试整体能力。增强产业配套能力，完善公共服务体系，由鸿盛达等龙头企业牵头、南宁高新区以及产业链各方联合构建芯片公共测试平台和公共应用平台。鼓励金融机构为集成电路企业提供融资租赁等服务，通过丰富金融产品、设立产业基金等手段打破芯片产业投融资瓶颈；简化芯片进出口手续，降低企业物流成本。

专栏12 集成电路产业跨越工程1、集成电路设计。大力引入芯片设计企业，重点发展低功耗高性能嵌入式中央处理器（CPU，Central ProcessingUnit）、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗嵌入式CPU，开发智能可穿戴设备、卫星导航、工业控制、汽车电子、数字电视等行业芯片。2、集成电路制造。支持引入集成电路制造企业和生产线，持续扩大芯片生产能力，积极引入微机电系统、电力电子、射频电路等芯片制造先进特色生产线。3、封装测试。依托大型企业建设集成电路封装测试平台，推动系统级封装、封装，提升和完善集成电路芯片、模块、系统的测试水平。